Hsinchu, Taiwan, 24 de abril de 2026, Reuters – A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), maior fabricante de chips sob contrato do mundo, anunciou que dará início à produção de sua próxima geração de semicondutores, ainda menores e mais velozes, em 2029. Os novos componentes terão uma largura de circuito de apenas 1,3 nanômetro, representando um salto significativo na arquitetura de hardware global.
De acordo com o comunicado feito nesta quinta-feira (23), os chips mais compactos foram projetados para oferecer maior eficiência energética e um desempenho superior. O objetivo central é suprir a crescente demanda de setores tecnológicos de ponta, como o processamento de Inteligência Artificial (IA) e a nova safra de telefones celulares de alta performance.
A trajetória de miniaturização da TSMC tem seguido um cronograma rigoroso. A empresa iniciou a produção em massa de chips de 2 nanômetros em Taiwan no ano de 2025 e mantém o objetivo de disponibilizar comercialmente os modelos de 1,4 nanômetro em 2028. Esta nova etapa reforça a liderança da gigante taiwanesa na corrida global por semicondutores.
Além de sua base em Taiwan, a TSMC consolidou sua capacidade produtiva no Japão. Sua primeira fábrica, localizada na província de Kumamoto, entrou em operação total em 2024. Atualmente, uma segunda unidade japonesa está em construção na mesma região, com previsão de iniciar a fabricação de chips de 3 nanômetros em 2028.
O anúncio impacta diretamente a indústria global de tecnologia, uma vez que a capacidade de reduzir o tamanho dos circuitos é o principal motor para a criação de dispositivos mais inteligentes, compactos e sustentáveis para o consumidor final.
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